● Certificaciones de fábrica: ISO9001/ISO13485/ISO14001/ISO45001.
● Estándares Implementados: IPC-A-610H.
● Técnicas de procesamiento: colocación SMT, procesamiento de ensamblaje DIP, pulverización de recubrimiento conformado, soldadura por ola, soldadura por reflujo, AOI (inspección óptica automatizada).
● Certificaciones de producto: UL, RoHS, Reach, SGS.
● Capacidades SMD: Tamaño mínimo 01005, BGA 0,2 mm, OFN, CSP, CON.
● Pruebas funcionales: SPI (Inspección de pasta de soldadura), AOI, Rayos X, FAI (Inspección del primer artículo), FCT (Prueba de circuito funcional), ICT (Prueba en circuito), prueba de envejecimiento, etc.